新闻简报

据韩国科学技术信息通信部最新数据显示，受全球人工智能（AI）领域强劲需求推动，2025年5月韩国半导体出口额达138亿美元，同比增长21.2%，环比增长18.2%，创下年内单月新高。

核心数据亮点：

  1. 月度表现：较4月份的116.8亿美元显著提升，实现连续三个月环比正增长
  2. 年度对比：前5个月出口额分别为101亿、96.5亿、130.6亿、116.8亿和138亿美元
  3. 技术驱动：高带宽存储器（HBM）需求激增，主要应用于AI算力芯片

产业背景分析：

  • 核心企业：三星电子、SK海力士持续扩大HBM产能，后者为英伟达主要供应商
  • 市场动力：全球科技巨头加速布局生成式AI，带动数据中心及云计算基础设施投资
  • 技术趋势：第三代HBM3E产品量产，推动存储芯片单价提升约15-20%

行业展望： 专家预测，随着AI服务器出货量年增长率维持35%以上，韩国半导体出口有望在2025Q3突破150亿美元/月。不过需关注美光、英特尔等竞争对手的产能扩张可能带来的市场波动。

（注：本文数据来源于韩国官方统计及行业分析机构TrendForce最新报告）